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大功率LED封装的热参数量化

发布日期:2018-03-23

  10月15日,在第七届中国国际半导体照明论坛热管理与可靠性技术分会上德国弗劳恩霍夫可靠性和微整合研究院博士Rafael Jordan做了“大功率LED封装的热参数量化”的报告。

  报告指出,热管理是LED系统效率、可靠性和长期稳定性的关键因素。尽管人们做了许多模拟和计算工作,但不影响系统的情况下测量真实温度是一个难题。

  会上,Rafael Jordan同时介绍了德国弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所做的一些研究,比如使用时间分析高解析度热成像的方法分析高功率LED封装中的热参量。针对转换器的自加热效应适用热成像系统进行研究等。

 

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